SERWIS ELEKTRONICZNY - RADIOELEKTRYKA SOSNOWIEC POLSKA |
NIEZALEŻNA DZIAŁALNOŚĆ BADAWCZO - NAUKOWA KLIKNIJ NA OPIS DOKUMENTU |
|
|
MOSFET MOSFET (Metal-Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor) – technologia produkcji tranzystorów polowych z izolowaną bramką i obwodów układów scalonych. Jest to aktualnie podstawowa technologia produkcji większości układów scalonych stosowanych w komputerach i stanowi element technologii CMOS. W technologii MOSFET tranzystory są produkowane w formie trzech warstw. Dolna warstwa to płytka wycięta z monokryształu krzemu lub krzemu domieszkowanego germanem. Na płytkę tę napyla się bardzo cienką warstwę krzemionki lub innego tlenku metalu lub półmetalu, która pełni funkcję izolatora. Warstwa ta musi być ciągła (bez dziur), ale jak najcieńsza. Obecnie w najbardziej zaawansowanych technologicznie procesorach warstwa ta ma grubość pięciu cząsteczek tlenku. Na warstwę tlenku napyla się z kolei bardzo cienką warstwę dobrze przewodzącego metalu (np. złota). Układ trzech warstw tworzy prosty tranzystor lub pojedynczą bramkę logiczną układu procesora. |
Budowa Skrót MOSFET pochodzi od angielskiego określenia Metal-Oxide-Semiconductor FET, co oznacza tranzystor polowy (FET - ang. Field Effect Transistor) o strukturze: metal, tlenek, półprzewodnik. Istnieje również alternatywny, ale rzadko spotykany skrót MISFET, pochodzący od Metal-Insulator-Semiconductor FET (insulator - izolator). Przekrój takiego tranzystora jest pokazany na rysunku poniżej.
|
Symbole graficzne
|
z kanałem typu P | z kanałem typu N | z kanałem typu P | z kanałem typu N |
Gdy kanał już istnieje, zwiększanie
napięcia dren-źródło powoduje zwiększanie prądu drenu. To z kolei
powoduje odkładanie się pewnego napięcia na niezerowej rezystancji
kanału. Napięcie to powoduje zmniejszenie różnicy potencjałów między
bramką a kanałem, czego wynikiem jest zawężenie warstwy inwersyjnej.
A że różnica potencjałów rośnie od źródła do drenu, również przekrój
kanału maleje w tym samym kierunku – w obszarze przy drenie kanał
uzyskuje najmniejszy przekrój. |
Podstawowe parametry tranzystora Podstawowymi parametrami opisującymi tranzystor typu MOS są: transkonduktancja [S (simens)]. Określa jak zmiany napięcia bramka-źródło wpływają na prąd drenu, na charakterystyce przejściowej określa jej nachylenie. parametry graniczne – maksymalne napięcia i prądy elektrod, maksymalna moc tracona – określają zakres bezpiecznej pracy elementu. napięcie odcięcia [V (wolt)] – określa napięcie bramka-źródło, dla którego zanika prąd drenu. Dla tranzystorów wzbogacanych jest zawsze dodatnie, dla zubożanych zawsze ujemne. napięcie włączenia [V] – określa wartość napięcia sterującego dla którego tranzystor jest nasycony, a oporność kanału nie zależy od napięcia dren – źródło. Parametr jest bardzo istotny w zastosowaniach impulsowych – w tym stanie rezystancja kanału jest minimalna. rezystancja włączenia [Ω (om)] – określa oporność kanału tranzystora w stanie nasycenia. czas włączenia i czas wyłączenia [ns (nanosekunda)] – czasy przejścia tranzystora z pełnego zatkania w stan nasycenia i ze stanu pełnego nasycenia do stanu odcięcia. Bardzo istotne w pracy impulsowej. pojemność bramki [pF (pikofarad)] |
|
STRONA NR - 1 |